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FPC主要原材有哪些?PCB线路板厂家告诉你

发布时间:2020-11-19 14:09:15  浏览次数:546

大家应该比较了解FPC电路板的特点,体积小、重量轻,可用于精密小型电子设备应用中;可弯折、挠曲,可用于安装任意几何形状设备机体中等等。那为什么FPC电路板会拥有这些特点呢?今天信利佳PCB线路板厂家 小编为大家介绍FPC主要原材。

其主要原材料有:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。

1、基材

1.1 有胶基材

有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。

1.2 无胶基材

无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。

2、覆盖膜

主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,然后保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

3、补强

为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。

目前常用补强材料有以下几种:

1)FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同;

2)钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;

3) PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。

4、其他辅材

1)纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。

2)电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。

3)纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。

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