HDI线路板的驱动因素

高性能HDI线路板产品的开发有五个主要驱动因素，它们相互影响。这类电路设计中考虑的因素是：电路元器件（信号的完整性）、板材、叠层和设计标准。虽然电路对于考虑信号完整性非常重要，但成本因素也不容忽视。基于此，在操作过程中务必考量折衷方案。

实际电路的性能随信号上升时间的变化而变化。这些大面积、高性能要求的HDI线路板处理高速计算机总线或电信信号，对噪声和信号反射非常敏感。以下五个基本特性可以描述信号灵敏度：特性阻抗、低压差分信号（LVDS）、信号衰减、噪声灵敏度和串音干扰。

单端微带线、带状线、共面和音频信号的特性阻抗由基片的介电常数、板厚、叠层结构特征和设计方案标准确定。数据信号的损耗是原材料的介电损耗、设计方案规则和线路长短的结果。包括串扰在内的各种噪声，如平面反弹噪声、开关噪声、电源尖峰等，都是由板的层压结构所决定的功率耦合、地层、设计规则和原材料特性的结果。

降低电感是提高高速信号板信号完整性的主要目标之一。具有低电感的SMT焊盘通常是那些没有布线或VIP（via in PAD）工艺的焊盘。

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