信利佳PCB_HDI板盲埋孔工艺

Pcb常见的三种钻孔:盲孔、埋孔和通孔。

盲孔是指位于包装印刷电路板的上下表面，具有一定深度的底部表面路径和内部路径之间的连接。孔的深度和直径一般不超过一定比例。

埋孔是指位于包装印刷电路板内层的不易加宽至电路板表面的连接孔。埋孔位于电路板的内层，叠层前采用通孔成形工艺，在整个叠层过程中，许多内层将继续重叠。  

通孔，这种孔穿透所有电路板，可用于完成内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在加工工艺上易于加工，成本较低，所以采用普通PCB电路板制作盲孔板有三种不同的方法

A、 定深钻孔

在传统的实木多层板生产工艺中，采用钻孔机设定Z轴的深度进行压制后的钻孔，但这种方法存在一些问题

a、 一次只有一个钻头的极低生产率；

b、 钻床机柜工作台面的水平度有严格的规定，各卡盘的钻孔深度设置应一致，否则难以控制各孔的深度；

c、 孔壁电镀困难，特别是深度超过直径时，电镀工艺不太可能做好。

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