陶瓷pcb电路板的优缺点、发展前景

陶瓷电路板历史已久，但是却没有像普通pcb板那样需要那么大，陶瓷电路板生产厂家也没有pcb厂那么多，一方面是受市场需求影响，还有就是陶瓷电路板特点和性能，以及技术更新受限等方面的影响。今天小编就来分享一下陶瓷电路板的优缺点、发展前景以及生产厂家。
一，陶瓷电路基板pcb的优缺点
       陶瓷电路板pcb的优点：

l 导热率高  氧化铝陶瓷电路板的导热率是15w~50w;氮化铝陶瓷电路板导热率可以达到170w以上；是铝基板导率的10~100倍。多用在对散热要求比较高的行业，如制冷片，大功率LED照明,大功率模组，IGBT模块等。

l 绝缘性好  可以实现更好的导电和绝缘效果。

l 化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

陶瓷电路板pcb的缺点：

陶瓷电路板pcb最突出的优点是导热性能好，但是因其板材贵，制作工艺，容易碎，

价格也更高一些，大致是树脂pcb板的3~10倍的价格，具体价格要看工艺要求和难度。 陶瓷材料韧性低、易碎，在各个工序报废率相对比较高。最后的表面金属化也是前期设备成本也很高。
二，陶瓷电路板的发展前景
      陶瓷电路板的优势和应用

      陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电

路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

陶瓷电路板具有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数、更牢、更低阻的金属膜层、基板的可焊性好，使用温度高、绝缘性好、高频损耗小、可进行高密度组装、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长等优点。
陶瓷电路板用于电子元器件，是很多行业领域的最佳选择

陶瓷基电路板是以陶瓷为基质材料，并在其上制作金属线路的电子元器件，是电子领域功率模块封装不可或缺的关键基础材料。陶瓷基电路板具有导热能力、耐热能力和可靠性强等优势，是当前高功率LED、功率器件、微波器件、汽车电子、高频器件、太阳能电池组件等应用中电路基板的最佳选择。

陶瓷电路板区别于FR-4板，市场应用领域不断扩大

陶瓷电路板目前最大的应用还是LED行业，陶瓷电路板不同于传统的FR-4(塑料)，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此，近年来陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展，市场应用领域不断扩大。