关于PCB线路板打样技术中背板的叠层设计

作为硬件/PCB/SI工程师一个基础性的日常操作，从板材选型，PP选型，铜箔选型，然后分配厚度，对于设计叠层相信有经验的粉丝们都get得七七八八了。但是设计中的这一点差别你们都有考虑过吗？？？

    常规的叠层操作方法我们都已经懂了，无非就是看长度吃饭。长度决定我们要的板材级别，然后PP尽量选好的，也就是尽量不要选单张106或者1080（不要再问高速先生为什么了哈，我们会生气的）。然后选好PP/core的厚度之后就把对应阻抗的线宽/线距算出来，交给板厂确认一下就基本OK了。

    但是呢，有一个很重要的点不知道你们在设计叠层，或者看别人的叠层时有没有发现。好吧，高速先生给你们举个例子说明下咯。

   假设我们在做一个很厚的背板的叠层设计时，通过分配走线层数之后得到一个地-信号层-地的组合能分到15mil，就像下图所示：

    打开你们的PP和CORE的line-up之后，问题来了，你们会怎么选择在上下两层去分配PP/core呢？

    根据以上的参数会有很多种组合，例如3milPP-12mil Core，又或者5milPP-10mil Core，那么我们来选2种最极端的组合，如下所示：

    这两种叠层有什么不一样吗？不就是用不一样的PP和CORE来凑够厚度吗？如果你们算阻抗的话，你就会发现它们最大的区别了。

    时间关系我们已经大概帮你算出来了，这两者叠层的线宽线距是这样的：

    说到了线宽不同，你们就会知道关于它的最大的秘密来了，那就是什么？你们大声的说出来！！！

    对，那就是损耗。如果同样是10inch的走线，4mil的线宽和6mil线宽的损耗在10GHz处其实可以差得很多。

    对于走线很长或者裕量很紧张的情况，其实这个无形的差别就显得非常的重要了。大家想一想，要是走线走到了20inch时，然后速率在25Gbps，那这个差距更大了。

    一般按照我们高速先生的风格，写到这里就基本上要结束了。但是这个剧情还会有反转，本来想留到答题的时候再进行分析，但是粉丝们可能知道我们高速先生一贯的套路，答题也就是回答下网友的问题，并没有周一正文那么经典，因此干脆就把反转的剧情提前剧透了。

    大家有没有想过，6mil会比4mil线宽要宽（这不是fei话吗？）。我们知道板子的空间是一定的，如果一对差分线占用的2W+S多了，那么差分对与差分对的间距就近了，我们在保证两种情况下差分对间中心距一样的前提下再进行仿真，当然我们要看的就是两种情况下的串扰结果了。

    剧情果然反转了，6mil线宽在串扰上是差的。细思一下当然也很正常，线宽宽了，空间用到这里去了，那么对间的间距自然就得近咯，因为空间是确定的，就看你是用到线宽还是间距那里咯。好，这篇文章到这里就真正结束了。