深圳市信利佳电子科技有限公司
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材料:FR4
板厚:1.5MM
铜箔厚度:1/1/1/1
层数:四层板
表面处理:沉金2U
阻焊颜色:哑绿油
字符颜色:无字
最小线宽:0.08MM
最小线距:0.07MM
BGA大小:0.25MM
成型方式:数控锣板+自动V-CUT
特殊工艺:盲孔板 盘中孔 树脂塞孔
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