PCB电路板厂家讲解线路板孔铜镀铜影响因素

信利佳在线路板生产中有着很多种工艺相辅才能制作成功线路板，在其中也会遇到各种问题，在一直以来属于比较难以解决且也避免不了的问题。

问题大家都知道，主要在于除胶渣、化学沉铜和电镀沉铜这些工艺当中；

其中除胶渣因素：主要影响因素是除胶强度和杂质K2MnO4浓度，盲孔内部的药水交换不理想，除胶强度不足，易导致盲孔内部残胶；电解效果太差影响沉铜层与内层铜的结合。

化学沉铜因素：主要影响因素是沉铜活性和沉积速率与药水的循环交换能力，活性太弱，影响盲孔结合力，活性太强，析氢副反应过猛易影响盲孔沉铜效果。

电镀沉铜因素：一个是来料品质，一个是蚀刻问题，最后一个是保存问题；如果材料差则会影响沉铜层氧化及图形转移显影残留物；蚀刻问题，主要是蚀刻深度的问题；最后是保存问题：如不烘干直接转下工序的工艺则会引起一氧化铜，导致板面氧化，线路不连接等问题。

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