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PCB电路板厂家讲解线路板孔铜镀铜影响因素

发布时间:2020-11-19 14:30:22  浏览次数:555

信利佳在线路板生产中有着很多种工艺相辅才能制作成功线路板,在其中也会遇到各种问题,在一直以来属于比较难以解决且也避免不了的问题。

问题大家都知道,主要在于除胶渣、化学沉铜和电镀沉铜这些工艺当中;

其中除胶渣因素:主要影响因素是除胶强度和杂质K2MnO4浓度,盲孔内部的药水交换不理想,除胶强度不足,易导致盲孔内部残胶;电解效果太差影响沉铜层与内层铜的结合。

化学沉铜因素:主要影响因素是沉铜活性和沉积速率与药水的循环交换能力,活性太弱,影响盲孔结合力,活性太强,析氢副反应过猛易影响盲孔沉铜效果。

电镀沉铜因素:一个是来料品质,一个是蚀刻问题,最后一个是保存问题;如果材料差则会影响沉铜层氧化及图形转移显影残留物;蚀刻问题,主要是蚀刻深度的问题;最后是保存问题:如不烘干直接转下工序的工艺则会引起一氧化铜,导致板面氧化,线路不连接等问题。

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