深圳市信利佳电子科技有限公司
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材料:FR4
板厚:1.6MM
铜箔厚度:1/1/1/1/1/1
层数:六层板
表面处理:沉金2U
阻焊颜色:绿油
字符颜色:白字
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.1MM
BGA大小:0.22MM
成型方式:数控锣板
特殊工艺:树脂塞孔 阻抗板
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