多层pcb线路板设计_多层pcb线路板线间距的间隙和爬电距离要求

多层pcb线路板线间距的间隙和爬电距离要求间隙定义为两条导体之间通过空气（介质）的最小距离。PCB走线之间的间隙变小会导致顶部间隙，导致过电压。此外，这种过电压会导致PCB上相邻导电线之间产生电弧，并由于高压尖峰而导致表面击穿。间隙的测量取决于PCB材料，施加的电压和温度变化等因素。

爬电定义为多层pcb线路板上沿着绝缘材料表面的两个导体之间的最短距离。诸如板材料和环境条件等因素会影响爬电距离要求。采取了多种措施来避免这些错误，例如在设计中移动轨道和增加表面距离。设计人员可以通过在走线之间添加一个插槽或放置垂直的绝缘屏障来避免间距错误。

线间距的设计技巧：通过采用双面组装并采用绝缘材料，可以减少间距。绝缘材料充当高压节点的薄板屏障。它们还覆盖了曝光过度的高压引线。

由于大多数电路板组件都是SMD，因此需要间隙的电路可以放在电路板的顶部和底部。尝试将高压电路保持在多层pcb线路板的顶部，将低压电路保持在PCB的底部。V型槽，平行槽口或在设计中放置插槽等技巧可以有效解决爬电问题。

孔定位：孔定位是钻孔相对于目标的位移。通过从目标计算钻孔来评估孔定位的准确性。孔的位置不正确会导致违反最小环形圈的要求，应不惜一切代价避免这种情况。

铜遗失：设计人员从原理图生成IPC网表后，应有目的地使用该清单以避免互连遗漏。这些缺少的互连会导致设计人员必须自行检查的铜线丢失。

未连接或悬空的线：由于多层pcb线路板设计中的高度复杂性，可能会出现未连接的线。始终很难找到未连接的线路。未连接的线会导致在PCB制造过程中出现细线短路缺陷。设计人员自己可以通过在铜连接和焊盘之间留出更大的间距来纠正此类错误。