什么是pcb多层板镀硬金工艺？

 电镀金可以分为硬金、软金。因为电镀硬金为合金，所以硬度比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，主要应用于经常拔插的产品，一般用来作为pcb多层板的板边接触点（俗称金手指）。

而对应的自然也有软金。其一般则用于COB（Chip On Board）上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则大量运用在BGA载板的两面。硬金及软金的区别，就是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度较软，所以也就称之为「软金」。